手機晶片龍頭美商高通（Qualcomm）對本季展望優於預期，預估手機晶片出貨量將上看1.81億套，且第4季還會持續走高，化解市場對智慧型手機市場成長趨緩的疑慮。隨著高通進入出貨旺季，包括台積電、日月光、矽品、台星科、景碩等在台供應鏈同步受惠。
高通第2季（會計年度第3季）營收、獲利優於市場預期，對第3季的展望及獲利預估亦優於市場預期。以手機晶片出貨量來看，高通第2季手機晶片出貨量達1.72億套、雖然季減1％，但較去年同期大增22％，而對第3季的出貨量預估介於1.71～1.81億套間，年增率高達21～28％，顯示智慧型手機需求依舊強勁。
法人指出，每年第4季都是高通手機晶片出貨高峰，看來今年第4季也不例外，由於三星、宏達電、蘋果等手機大廠，均採用高通晶片，下半年三星重量級機種Galaxy Note 3、蘋果平價iPhone及新一代iPhone 5S等均將陸續開賣，以高通的財報成績及法說會樂觀說法來看，市場對高階智慧型手機市場成長可能趨緩的疑慮已獲紓解。
另外，高通看好中低價智慧型手機晶片市場及4G LTE晶片市場的成長動能，尤其特別重視中國市場的成長，高通28奈米Snapdragon 200/400等新晶片將在下半年推出，且高通在中國力推QRD公板解決方案，的確獲得中興、華為、聯想、小米機等不少大陸一線手機廠及自有品牌廠的採用。
為了在下半年維持手機晶片出貨順暢，高通不僅第2季拉高在台積電28奈米的投片，第3季對台積電的投片量維持高檔水準，也開始將訂單交由聯電、三星、格羅方德（GlobalFoundries）等其它晶圓代工廠代工。而隨著晶圓出貨量在下半年逐月放大，後段封測廠受惠程度將更明顯。
業者指出，日月光仍是高通主要封測代工廠，而高通今年新增矽品為代工廠之一，等於封測雙雄第3季展望不會太差，至於高通在晶圓代工廠投片放量，晶圓測試廠台星科也直接受惠。高通今年28奈米晶片全數採用晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP），所以FCCSP基板訂單下半年逐季拉升，景碩將是最大受惠者。