【時報-台北電】國內IC設計廠雖然今年陸續傳出接獲國際手機廠或電腦廠訂單消息，但因晶圓代工廠產能，早在去年底就被國際IDM廠或歐美大型IC設計公司包下，因此，IC設計業者現正面臨晶圓產能不足問題，並已影響到第1季晶片出貨。
據了解，晶圓雙雄台積電及聯電3月利用率均衝上滿載，因此有愈來愈多晶片出現晶圓產能吃緊問題，包括無線網路IC、LCD驅動IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、手機基頻晶片、利基型記憶體、CMOS影像感測器等。網通晶片廠雷凌表示，已要不到足夠晶圓廠產能，並對本季出貨造成影響。
由於電腦及手機市場在去年中旬開始進行存貨調整，晶圓代工廠去年第3季產能利用率出現鬆動，去年第4季因半導體生產鏈開始反應晶片庫存去化調整，包括台積電、聯電等業者的平均產能利用率下滑至90％。
不過，國際IDM廠因關閉自有晶圓廠，開始將訂單轉向晶圓代工廠，包括高通、博通、英偉達、超微在內的國際IC設計大廠，因看好今年智慧型手機及平板電腦市場需求，提前在去年11月及12月時，就開始預訂今年上半年產能。也因此，台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠，上半年產能幾乎已被國際大客戶包下。
國內IC設計公司因為規模小，加上新台幣大幅升值，及第1季是傳統淡季，為了降低庫存壓力，一直沒有提前向晶圓代工廠預訂產能動作。今年以來，大陸春節長假電子產品銷售再創新高，導致晶片庫存提早完成去化，所以大陸手機廠及電腦廠開始對台灣IC設計廠下單，但IC設計業者1月底要開始向晶圓代工廠爭取產能時，才發現產能早被國際大廠包走，所以，現在雖然滿手訂單，卻無足夠產能可以出貨。
雖然台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠今年持續擴充產能，但產能開出速度仍追不上訂單增加速度，所以，包括0.3-0.5微米類比製程、0.13-0.18微米高壓製程、90奈米以下先進製程等，現在產能已供不應求，第2季供給缺口恐怕還會再擴大，業者表示，3月後就會重演去年上半年排隊要產能的戲碼了。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)