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擊敗大盤 發達公司主任
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來源:盤後分析
發佈於 2010-09-05 21:26
9/6號傳真稿筆記
一、大盤分析:
大盤上漲109點,收在7830點,成交量1320億。外資現貨買超15億,在期貨買超1869口,目前有5344口多單留倉。大盤在週二跌破季線後,隨即連續三天往上拉抬,這代表在季線處有強力買盤存在,目前月線反壓在7846點,只差16點,只要站穩月線,就可望再往8000點以上挑戰,這波領先大盤突圍是觸控,軟板及太陽能族群。由於Apple帶動觸控風潮,使得其它廠商全部加入觸控戰局,所以觸控族群是首選。另外太陽能也是未來的趨勢、達方、中美晶、德淵、榮化拉回却可再承接。
二、焦點股介紹:
榮化(1704):
轉投資64%的福聚大陽能是國內唯一生產多晶矽的廠商。
禾瑞亞(3556):
在工業電腦觸控IC有8年經驗,這波掌握到觸控商機,轉機大。
博大(8109):
直流電源轉換器獲太陽能電廠訂單,前七月每股稅前盈餘2.71元。
中美晶(5483):
太陽能、半導體、藍寶石基板三大部門,業績都往上成長。
達方(8163):
切入太陽能逆變器及導電漿,友達大力介入太陽能,會成為達方未來重要成長動能。
德淵(4720):
切入太陽能EVA膜,EVA膜門檻很高,具轉機。