敦泰吞華為、OPPO大單 出貨飆
2016年12月22日 04:10 蘇嘉維、涂志豪／台北報導
敦泰吞華為、OPPO大單 出貨飆
敦泰近7季營收表現及預估
面板驅動及觸控IC廠敦泰（3545）受惠於整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）潮流，TDDI規格的IDC晶片自下半年起出貨持續放量，由於三星已決定在明年新推出機種中大量採用TDDI晶片，帶動大陸手機廠全面跟進。
敦泰受惠於華為、OPPO等手機大廠擴大下單，IDC晶片明年第一季平均月出貨量上看400萬套，明年第二季可衝上700萬套規模。
智慧手機廠為了要求手機設計輕薄，但零組件成本又要逐漸降低，今年已開始導入整合觸控IC及面板驅動IC的TDDI晶片。市調機構IHS指出，手機廠過去可能需要兩家IC設計廠才能供應觸控IC及LCD驅動IC這兩種晶片，但是未來整合成為TDDI單晶片後，只需要一家晶片供應商，不但成本降低，可以簡化供應鏈及降低組裝成本，同時可以提升電池容量，手機續航力可以更強。
在這波晶片整合潮流帶動下，敦泰IDC晶片已成功打入大陸、日本、韓國智慧手機廠供應鏈，包含華為、小米、金立、酷派、OPPO等大陸手機廠已開始導入，日本夏普及韓國樂金等客戶也開始採用。法人表示，敦泰IDC晶片出貨量從第一季全部僅100萬套，第三季平均每月出貨量已達100～200萬套，第四季平均每月已經成長到300萬套。
敦泰第三季合併營收達30.56億元，毛利率回升至20.5％，歸屬母公司稅後淨利達0.93億元，每股淨利0.32元。累計今年前三季合併營收達83.25億元，歸屬母公司稅後淨利達0.65億元，順利由虧轉盈，每股淨利0.22元。敦泰日前指出，第四季雖然面臨中小尺寸面板缺貨壓力，但因產品組合調整得宜，加上TDDI規格的IDC晶片出貨持續拉高，看好單季營收維持成長。
敦泰公告11月合併營收月減4.1％達8.70億元，但12月受惠於華為提高智慧型手機零組件拉貨，大客戶OPPO更是全力衝刺出貨量並擴大對敦泰下單，因此，法人看好敦泰12月營收將見明顯成長，而全年將可維持獲利，代表敦泰合併旭曜的綜效已開始慢慢顯現。
而隨著明年起智慧型手機面板解析度將再度提升，觸控面板也開始採用內嵌式觸控技術，TDDI方案受到手機大廠青睞。法人指出，敦泰明年IDC晶片出貨成長力道強勁，明年第一季平均每月出貨量上看400萬套，第二季每月有機會達到700萬套水準，較今年第四季出貨量幾乎倍增，顯示敦泰明年營運動能相當強勁，獲利可望較今年出現數倍成長。
(工商時報)