財訊新聞 　 2025/06/18 08:00

【財訊快報／編輯部】AI運算需求全面爆發，帶動GPU、ASIC等需求成長，推升全球資料中心基建急速發展，傳統電子訊號互聯已難以負荷巨量資料交換的高頻寬、低延遲需求，矽光子(Silicon Photonics)與光學共封裝(CPO)技術成為下世代AI發展關鍵所在。其中，因應NVIDIA、博通(Broadcom)要求，業界傳出，台積電CPO量產提速，下半年小量生產，2026年陸續放量。

台系相關供應鏈也全力爭取入局資格，從封測代工、測試介面到光源／光纖／光通訊模組與組裝，如日月光集團、旺矽、穎崴、波若威、聯亞、聯鈞與系統廠的鴻海、廣達等。


矽光子、CPO引領AI技術推進，能否順利入局也成為各大廠未來站穩AI賽道的重要關卡，包括NVIDIA、博通(Broadcom)與英特爾(Intel)、台積電等大廠皆加速強化技術與導入時程。