通訊晶片大廠高通（Qualcomm）宣告將進軍伺服器、資料中心、雲端領域，備受市場關注，尤其上述產業由既有英特爾等大廠主導，未來競爭將更加激烈，高通也預期，3G/4G手機裝置出貨2014~2018年，年複合成長率可達15%以上。而對於台系半導體供應鏈包括台積電（2330）、日月光（2311）、矽品（2325）、景碩（3189）等而言，高通拓展新領域、新應用都將是利多。
高通紐約分析師大會上周三甫落幕，高通執行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通的工程師們已經手開發ARM架構伺服器晶片，但他並未透露新產品的具體細節及上市時程等。
同時，莫蘭科夫也對網路邊界商機，前景大為看好，並引用研究機構預估數字，到了2018年手機以外連網裝置出貨量將超過50億個，包含車用、物聯網、行動運算、連網功能等，也因此高通自然而然將擴展到相鄰商機，成長契機將來自於新型態業務。
未來成長來自新業務
高通昨在台灣舉行電話會議，由高通技術全球市場行銷、傳播副總裁諾瓦克（Dan Novak）主持，他表示，高通明年即將成立屆滿30周年，統計成立以來投入的研發費用高達330億美元（約1.02兆元台幣），更領先推出首款3G/LTE（Long Term Evolution，長期演進技術）整合晶片、64位元3G/LTE整合晶片等，未來將會持續投資並拓展至各領域。
諾瓦克強調，在新興市場的帶動下，3G/4G行動裝置出貨仍然強勁，據Gartner預估，2014~2018年間智慧型手機的累積出貨量達80億台，而2018年規模更將是2014年的2倍大。
3G/4G裝置 全球出貨量概況
新興市場出貨仍強勁
諾瓦克表示，尤其4G現在全球滲透率僅5%，95%以上裝置仍以2G或3G規格連網，LTE網路在全球各地正快速成長，可用LTE頻譜數量增加，未來多模LTE升級的需求仍相當龐大。
不過，隨著全球智慧型手機的銷售動能趨緩，加上在中國面臨反壟斷訴訟，高通積極轉戰其他領域，以既有優勢延伸到相鄰領域，也就是網路邊界商機，包括小型基地台、資料中心、顯示器、伺服器、醫療照護等。
高通目前已布局數位微光柵微機電顯示技術、車用╱無線充電技術、顯示技術、擴增實境等，同時在雲端計算的需求看俏下，亦已著手伺服器晶片研發。
高通欲開發新戰場，多數技術與市場開發仍在萌芽階段，距離量化時間點也還需觀察評估。