1104339非蘋陣營智慧型手機、平板電腦的新品大舉出籠，配合雲端伺服器大單加持，引爆台光電（2383）、台燿兩大利基型銅箔基板大廠需求，第2季傳統淡季單月營收有望齊步改寫歷史新高。
聯茂、台光電及台燿分居全台第2大、第3大及第4大銅箔基板（CCL）廠，規模僅次於南亞塑膠，在產業大者恆大趨勢及各擁利基產品，台光電、台燿的首季營收各創歷年單季次高，聯茂也是六季新高，台燿3月營收更率先見到歷史新高，股價也攀五年半新高。
台燿表示，3月受惠伺服器需求，帶動高耐熱（high tg）CCL出貨，再加上多層壓合（ML）代工接單優於預期，在雲端趨勢帶動伺服器產業看好，4月接單仍優於上月，公司也調整產品結構到更高階high tg產品比重。
台光電、聯茂CCL也積極擴增high tg產品，聯茂更已占營收約三成，規模居三家之冠，台光電轉投資大陸廣東省中山廠規劃擴產，除未來營運看好，現金殖利率也頗佳，依上周五收盤價計算，各有6.06%、7.56%。
台光電運用在智慧型手機、平板電腦高密度連接（HDI）板的無鹵CCL，在全球市占率數一、數二，最近high tg無鹵CCL又獲國際大廠認證，營運再添利器，最快本季可見單月營收改寫歷史新高，第3季更是樂觀。
台光電指出，無鹵CCL需求仍旺，轉投資大陸江蘇省昆山新廠第1季已增加30萬張月產能，high tg等CCL訂單將持續發酵，選定中山廠擴增產能，最快明年第1季新增15萬張至20 萬張月產能。
聯茂也強調，看好智慧型手機、平板電腦及雲端伺服器市場，近年積極布局無鹵、high tg及應用HDI製程的高階CCL，今年可望明顯發酵，規劃返台設立新廠在今年投產。聯茂表示，已和第一銀行等5家銀行簽約，取得5年期20億元聯貸，資金用來購置新廠所需機器設備、充實中長期營運資金。
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