個股：上詮前三季盈轉虧，CPO光纖陣列明年小量出貨，2026年將進入量產
2024/11/18 13:05 財訊快報／記者何美如報導
光通訊廠上詮(3363)成為台積電(2330)矽光合作夥伴已成市場關注焦點。總經理胡頂達近日在法說會表示，高階資料中心2025年將發展至3.2T以上，光纖連接將逐步從插拔式轉向CPO(共同封裝光學)，光纖陣列以及光纖陣列單元封裝是目前CPO供應鏈中公認的技術障礙，上詮已掌握核心技術，2025年就會小量出貨，2026年更將進入量產。
上詮今年前三季營收10.04億元，年成長7.44%；營業費用增加4200萬元達1.99億元，營業虧損擴大至5308萬元，稅後虧損1748萬元，每股虧損0.17元，營運由盈轉虧。經營團隊指出，營業費用增加，主要來自於對新矽光產品事業的布局，CPO相關製程的開發涉及一定的材料費和開發成本，研發設備也帶來了較高的折舊費用。
前三季業務結構為Patch cord 79%、Optical Com 12%、Siph/CPO 7%（權利金收入）、Others 2%。
胡頂達表示，目前公司產品線主要集中在跳接線及一些定位較低階的產品，但隨著市場競爭的加劇，2022年就開始逐步進行轉型，目標是優化生產效率。隨著技術需求的變化，許多客戶已開始朝CPO和矽光技術領域佈局，並希望公司提供相應的客製化光纖陣列解決方案，公司也因應市場所需與客戶合作，針對客製化光纖陣列的需求提供專業支援。
高階數據中心持續朝向高速發展，目前正從現有的100G到400G傳輸速度演進至800G到1.6T，2025年後可能發展至3.2T以上甚至更高。現有傳輸採用可插拔的方式雖然可以滿足需求，但壞處就是元件多、成本高，而且耗電，未來將逐步推向CPO，3.2T以後的應用將直接整合光學引擎於IC晶片中。
光纖陣列以及光纖陣列單元封裝是目前矽光甚至光通訊業界中公認的技術障礙，上詮聚焦的技術，包括FAU、光學封裝（FAU精準對位PIC）、CPO的Fiber跳接線、機櫃外的標準跳接線，胡頂達稱已經掌握光纖陣列的技術障礙的突破點，上詮CPO光纖陣列相關產品2025年將小量出貨，2026年CPO落實到實際商業化的關鍵年，將進入量產。
2025年將更積極建立CPO製程相關設備，年度資本支出目前暫定為17.7億元。主要用於無塵室、矽光相關產線投資。