國際半導體產業協會（SEMI）昨（19）日發布最新半導體矽晶圓出貨報告，預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將創新高、達近140億平方英吋，年增13.9%，看好產業將一路旺到2024年。SEMI為景氣按讚，法人看好，環球晶、台勝科、合晶等台廠都將受惠這波需求高張的浪潮。


不僅SEMI強力為半導體矽晶圓後市背書，國內外相關指標廠也都看好產業後市。全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶便認為，晶圓代工產能吃緊，晶圓代工廠陸續啟動擴產與建新廠的計畫，客戶為掌握穩定料源，紛紛找環球晶簽長約綁料，目前環球晶長約訂單規模已達千億元，為歷來最高，且長約報價也有上揚的趨勢。



受惠客戶需求強勁，環球晶第3季合併營收衝上153.64億元，為歷來最旺的第3季；前三季合併營收453.78億元，為同期最佳。環球晶預期，未來幾年整體半導體矽晶圓應當都滿健康，現階段供需最吃緊的是12吋磊晶片。


台勝科對後市審慎樂觀看待。台勝科母公司、全球前二大半導體矽晶圓廠日商勝高（SUMCO）則宣布將斥資約287億日圓（約新台幣580億元）在日本蓋新廠與擴產。

勝高過去在業界向來以謹慎聞名，此次大手筆擴產，業界解讀為該公司看到市場需求非常強勁，為景氣發展投下正面的一票。

合晶搭上車用晶片嚴重缺貨，國際IDM廠下半年對供應鏈擴大追單熱潮，下半年已順利調漲6吋及8吋矽晶圓價格，9月合併營收9.01億元，創新高；第3季合併營收26.2億元，為歷來單季最佳；前三季合併營收73.83億元，已接近去年全年總和。

合晶表示，半導體市場景氣熱絡，該公司目前在手訂單及產能維持滿載，12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收，預估營運仍將維持成長態勢。

業界人士指出，矽晶圓是半導體最關鍵的原材料，矽晶圓市況走揚，意味整體半導體景氣強勁擴張態勢延續。此波矽晶圓強勁需求，反映晶圓廠積極擴產，未來矽晶圓使用量逐年增長的態勢。

SEMI先前提到，全球半導體製造商將於今年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年開工建設另外10 座晶圓廠。

而在2022年，全球前端晶圓廠半導體設備投資總額，也將來到近1000億美元的新高水準，這些都是催動矽晶圓需求的重要動能。