供應鏈今年要跟好跟滿，台積電迅速擴產的腳步。相關機台設備廠，正積極搶進”先進封裝”的相關機台商機，例如原本以PCB設備為主的牧德，也將今年視為”半導體”元年，同時跟隨封裝大廠日月光，產品已打進先進封裝測試領域，另外還有做面板設備的、以及車用相關的科技廠，也都多路並進，看好未來十年"先進封裝"商機強強滾。