財訊新聞 　 2024/12/27 14:23

【財訊快報／劉敏夫】外電引述日本共同社的報導指出，日本政府據稱計劃在2025年下半年，向目標量產下一代半導體的Rapidus公司出資1000億日圓。

報導指出，民間的現有股東和新股東的資本參與預計合計達到1000億日圓左右，政府將進行同等規模的出資。Rapidus計劃將此用作追加購買2027年開始量產所需的極紫外線（EUV）光刻裝置等的資金。

日本政府還曾討論出資約2000億日圓，因此有可能追加出資。

日本政府計劃到2030年度，向包括Rapidus在內的半導體相關企業的研發和設備投資投入超過10兆日圓。