3G晶片龍頭高通（Qualcomm）昨（9）日宣佈，目前正於上海世博會展示的高通TD-LTE晶片，今年下半年進行測試後，將在明（2011）年中正式量產投入商用市場。由於在TD SCDMA晶片領域，目前已呈現天碁、聯芯、聯發科、展訊、晨星等多家競爭的局面，後進者的高通將憑藉著領先的技術，跨過3G，直攻下世代TD LTE 4G的市場。
在8月中旬市場就傳出高通內部已經確定TD-LTE晶片將在今年進行試驗，明年年中將正式投入商用，而這個訊息昨日也由高通正式對外宣佈。高通表示，公司的TD LTE晶片（MDM9200解決方案）目前正在上海世博會展示，且即將邁向商用化。
高通表示，此款TD LTE晶片同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示，公司預計在今年年底與全球多家電信業者合作，針對採用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD LTE產品進行行動測試，預計在明年年中正式量產，同時投入商用市場