• 2025.03.06 工商時報  

台積電計劃加碼美國投資規模，根據TrendForce預估，新增三座晶圓廠最快2030年後才會陸續量產。圖／本報資料照片
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集邦預估先進製程區域產能占比變化
台積電計劃加碼美國投資規模，根據TrendForce預估，新增三座晶圓廠最快2030年後才會陸續量產，並在2035年推升台積電於美國產能占比至6％；而台灣產能仍將維持8成以上，顯示其核心製造基地仍以台灣為主。這一擴張策略主要因應地緣政治風險和關稅問題，同時滿足美國客戶需求並加速海外布局。
TrendForce指出，全球半導體供應鏈正在分化，各國政府積極推動在地產能。其中，美系客戶占台積先進製程採用量比例最高，擴大投資美國計畫勢在必行，而為完善客戶需求，亞利桑那州廠區將擴及HPC所需的兩座先進封裝廠和研發中心，打造成完整的半導體生態聚落。
TrendForce統計，2021年全球晶圓代工產能仍以台灣為主，先進製程和成熟製程占比分別為71％和53％。預期經過海外一連串的擴產行動後將出現變化，2030年台灣先進製程產能占比將下降至58％，成熟製程則是30％，而美國和中國大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張。
惟TrendForce透露，未來成本壓力恐轉嫁至IC客戶，甚至往終端產品遞延，進而影響消費購買意願；2026年至2028年，台積電亞利桑那州2、3廠陸續啟動量產，因此短期不會對產業造成實質衝擊，然中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁仍值得關注。
DIGITIMES分析師陳澤嘉則認為，此次追加投資計畫，未來四年建廠將需要4萬名營建工人，以及晶圓廠研發與設備工程師的人才需求，也將伴隨追加投資案再擴增，這些都是台積電落實美國投資的關鍵，也是考驗川普政府如何協助台積電擴大先進製程，以及落地先進封裝技術與生產能力。
伴隨台積電擴大在美投資，投資比重傾向美國將難以避免，不過，陳澤嘉指出，台積電曾表示最先進製程量產需要與研發密切結合，台灣仍是台積電全球研發總部所在地，因此，最先進製程在台優先量產的規畫應仍不變。