《產業分析》迎接AI新世代 環球晶千億擴廠下一步？(3-3)
08:342024-01-12
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【時報記者任珮云台北報導】環球晶(6488)董事長徐秀蘭近來愛上使用付費版的Chat-GPT4，她表示：「AI會讓世界變得很不一樣！」AI對半導體的影響有四大方向：首先，材料的未來需求將會攀升；其次，AI對於記憶體的需求將會大增，也連帶看好高頻寬記憶體（HBM）的市場。第三則是企業對淨零碳排的需求，如何降低能耗至為關鍵。碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）第三代半導體等高頻節能的晶圓，在市場上所扮演的角色會更加重要，未來和能源管理相關例如電源管理IC會很熱門。第四則是隨著AI被廣泛應用，資安的問題更加被重視。這也意味著邊緣運算將會隨之興起，例如AI PC、AI手機等都是值得持續關注的項目。
從環球晶設計的手提袋圖案，也看到環球晶的營運模式，圍繞著「GW」logo 的是化合物半導體個各製程（長晶，晶錠，切片，磊晶等製程），再往外圈是各應用（5G 電源，充電樁，伺服器，衛星，電動車，電廠等）。圖案表達環球晶產品是推動社會基礎設施的關鍵。
徐秀蘭在2022年喊出，三年新台幣1000億資本支出的擴產計畫，就是瞄準大尺寸晶圓及第三代化合物半導體。環球晶在美國德州12吋晶圓廠(GlobalWafers America GWA)按原定時程於 2024年第四季進行送樣，並預期於2025年開始量產，以配合市場需求之高峰。GWA是唯一提供美國製造的先進製程專用矽晶圓的供應商。 GWA已納入晶片法案第一階段，於2023年第 三季提交預審文件，完整申請文件已於 2023年第四季送件。 美國新廠2024年的兩大目標就是敲定美國政府補貼，以及產品於今年底開始送樣，希望2025上半可以開始產出，並帶來營收貢獻。
三年新台幣1000億資本支出的擴產計畫，最先規劃2022~2024 三年實施NTD 1000億的資本支出 (45% 為BROWNFIELD / 55% 為GREENFIELD)，之後則依照市況可彈性調整至2025。去年前三季已執行了242億元，預計今年的資本支出會再超過去年。1000億的擴產計畫達陣後，2026年會再重啟併購嗎?這位員工眼中「總是比別人更早規畫」的領導者，雙子座微笑的眼神中似乎已有答案！
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