編譯吳孟真／綜合外電 2025-03-08 13:40 ET


目前將邏輯半導體與高效能記憶體進行封裝的技術，多集中在台灣。美國本土封裝設施的建設，將為該國供應鏈補上這一塊。（路透）

拜台灣和南韓晶片業者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產能，預估將在2030年突破全球總產能的20%。

市場研調機構TrendForce預估，美國的先進邏輯半導體產能將在2030年達到全球的22%，台積電將是主要推手。同期台灣先進半導體產能預料將由71%縮水至58%；南韓預期由12%減至7%。

美國如今聚焦於邏輯半導體的在岸生產，尤其是用於資料中心、通訊系統和軍事硬體的先進晶片。日媒彙編的紀錄顯示，在美國，民間企業2020年以來宣布在晶片產業投資金額超過5000億美元。

美國的半導體產量從1990年的37%，掉到2022年的10%。如今看來，今年料將扭轉這股頹勢。

新冠疫情期間半導體短缺的情形，促使許多國家投入資源，吸引晶片製造商在其國內興建設施，以確保穩定供給。地緣政治風險升溫，也為各國再添動機。據估計，截至去年，台、韓兩國在美晶片投資合計占該國投資總額的近70%。

台積電近期也宣布再投資1000億美元於美國興建三座晶圓代工設施、兩座先進封裝廠和一個研發中心。美國本土封裝設施的建設，將為該國的供應鏈補上這一個環節。

記憶體晶片的生產也正移入美國。南韓SK海力士計畫投資40億美元，在印第安納州興建高頻寬記憶體（HBM）工廠與一座研發中心。