熱門族群》外資加持+高通助威，封測族群好風光
2011/11/04 13:25 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】半導體大廠第三季法說會後，包括花旗環球證券、美銀美林證券、瑞銀證券及德意志證券近日皆出具半導體投資策略報告認為，半導體第四季展望優於預期，且聯袂點名喊進台積電、日月光及景碩，加上高通展望出貨優於預期的消息激勵，帶動封測族群滿面春風，其中日月光股價強漲逾6.5%，景碩開盤股價一度漲停，稍後漲停雖有打開，但盤中漲幅維持在3-4%，矽品盤中漲幅也達4%。
美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天發布報告給旗下客戶表示，IC設計廠存貨表現優於美林預測，由於IC設計廠存貨變化跟半導體股有高度相關性，因此儘管總經有所疑慮，仍重申對半導體合約製造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）持正面看法，看好半導體股價進一步復甦，看好景碩、日月光及台積電，目標價分別為125.2元、33元、83.6元，最不青睞則為ASMPT。
何浩銘指出，當存貨趨勢下滑及預期從明年三月持續至第三季產能利用率將進一步提高，SCM個股傾向表現較佳，而今年第四季至明年第二季供給成長微不足道，可望進一步支撐明年第二季至第四季產能利用率趨勢向上。
花旗環球證券半導體產業分析師徐振志出具報告指出，大多數承接委外半導體代工業務的公司第四季展望優於市場預期，普遍預估第四季營收下滑3-5%，大致符合美國及歐洲的晶片廠的第四季展望，半導體族群看好日月光、台積電及景碩，評等皆為買進，首選為日月光，並建議避開欣興、南電 (8046) 及大聯大 (3702) ，評等皆為賣出。
徐振志認為，當大多數半導體廠展望今年第四季展望下滑，但OEM廠及通路商則預期第四季走揚，由於通路及終端需求去化，半導體業第四季存貨水準將低於上季，維持產業可望開始從明年第二季起存貨回補的看法。
瑞銀證券亞太半導體產業首席分析師程正樺昨天出具半導體產業報告指出，在第三季法說會，大多數亞洲半導體公司都預期全球半導體市場較去年成長5%，符合瑞銀證預期，看好半導體廠將受惠於Win8、Android ICS等新產品循環，將有助於半導體市場維持成長，加上未來幾季通路存貨已經減少，因此儘管總體經濟仍有不確定性，然看好亞洲半導體股表現將超越大盤，並對IC設計產業看法轉趨正面，喊進台積電、聯電 (2303) 、日月光、聯發科 (2454) 及景碩等5檔。
德意志證券半導體分析師周立中昨天出具半導體報告指出，高通展望今年第四季手機晶片出貨量季增15-21%至1.46-1.54億套高於德意志預估的1.34億套，存貨雖季增2%，但第四季存貨天數將較上季下滑3天至46天，高通展望明年營收為180-190億美元，也超越德意志預估的172億美元，預估高通展望佳將為晶圓代工、封測及基板廠帶來正面影響，看好台積電 (2330) 、日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、景碩 (3189) 、欣興 (3037) 皆可望受惠，買進首選台積電、日月光、矽品及景碩。
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