全新發表的1.5MW液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU),已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List RVL)與合格供應商(Approved Vendor List AVL)殊榮資格,可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。此次台達展出的液冷方案亦包括專為NVIDIA最新世代GPU/CPU所設計的液冷冷板模組,可與台達為NVL72/36機櫃設計的 4RU液對液冷卻液分配裝置搭配運作,成為完整的機櫃級液冷散熱方案;以及新型6RU機櫃冷卻液分配裝置,具備高達200kW的冷卻能力,可為下一代晶片提供強大散熱支援。在氣冷方案方面,則包括最新的3D均熱版(Vapor Chamber)設計,其採4RU高度去滿足1000W的晶片散熱需求;伺服器風扇新系列性能提升20%之外,亦推出新型機櫃風扇,能支援不同機櫃電源架構,包含HVDC高壓直流400-800Vdc。