力成子公司 買下原茂德研發大樓
2010-04-02 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
記憶體封測廠力成科技（6239）子公司聚成科技，主要投入非記憶體封測市場，為了與力成合作發展，聚成科技決定斥資11.78億元，向母公司遠東金士頓買下竹科內大樓，該大樓正是之前茂德賣給遠東金士頓的茂德竹科研發大樓。
聚成科技成立於今年3月，目前實收資本額為10億元，是力成百分之百持股的子公司，力成董事長蔡篤恭亦是聚成科技董事長，總經理則由力成副總呂肇祥擔任。聚成科技成立的目前，是要協助力成投入非記憶體封測市場，包括直通矽晶穿孔（TSV）等最先進的3D晶片模組封測業務。
力成科技表示，目前聚成科技以承租廠房之方式營運，較不符合公司長期需求，經考量封裝測試機台皆非常精密及昂貴，若頻繁搬遷需承擔損壞風險，且搬遷後重新建置到正式運轉又需要一段時間，加上本公司位為新竹科學工業園區內，短期內承租或未來購置合適廠房之困難度較高。
力成指出，對於從事IC封裝測試的聚成來說，取得該不動產應足以因應未來之生產營運，預期可藉此分散營運風險，並逐步擴大營運規模，強化公司競爭力。