矽品Q2市佔恐下滑 2外資看空
2010-03-29 工商時報 【記者張志榮／台北報導】
由於銅製程轉換不順利、加上第2季市佔率預估將由去年40％下滑至35％，外資圈近期出現大舉調降矽品（2325）財務預估值的動作，包括麥格理資本證券將目標價調降至35元，摩根士丹利也將矽品投資評等、目標價分別調降至「減碼」與30元。
事實上，摩根士丹利證券科技產業分析師王安亞是全面調降IC封裝測試產業投資評等至「謹慎」，他指出，在金價大漲過程，銅線是用以維持獲利方法，但一旦銅線在2011至2012年佔封裝廠商營收比重50％以上，日月光（2311）、矽品年營收成長率恐降到5％至8％，也就是說，銅線應用長期趨勢其實是利空。
此外，王安亞也指出，日月光與矽品目前外資持股比重已高出MSCI建議權重約0.4至0.45個百分點，由於IC封測產業在歷經5年的資本控制（capital discipline）後，今年將進入新的資本支出循環，2011至2012年投資報酬率預估將低於前一波景氣循環，在這波景氣循環過程中，矽品表現將劣於日月光。
麥格理資本證券半導體分析師呂穎彰則是將矽品目標價由41元調降至35元，2010與2011年每股獲利預估值則分別由2.9與3.38元調降至2.4與2.76元，投資評等仍維持「中立」不變，35元目標價約為1.7倍股價/淨值比（P/B值）。
呂穎彰表示，銅製程轉換速度比預期要慢是調降目標價的主要原因之一，因為：一、良率較低；二、生產量減少；三、在積極擴張銅製程後，導致固定成本提高，但產能利用率低，根據預估，第一季銅製程佔整體產能約10％，但對營收貢獻幅度卻只有一半，約5％。
呂穎彰指出，由於矽品預估2010年底銅製程佔整體產能比重將達36％，若對營收貢獻幅度沒辦法跟上，將造成產能利用率下滑；此外，在金線轉換至銅線過程中將減少15％至20％的生產量，勢必會增加生產成本，都會反應在獲利表現上，且銅線實質需求要到2011年才會來。
呂穎彰再以矽品市佔率將逐步流失指出，與晶圓代工廠商第2季營收成長率預估可達10％至15％相比，矽品0％至5％的成長幅度顯然低了許多，儘管將覆晶薄膜（COF）業務賣給南茂，致使營收少了5％，但與晶圓代工廠商成長性的不對稱，都凸顯市佔率流失的問題，預估2010年第2季市佔率將由2009年的40％降至35％。