《半導體》矽品：封測業今年估成長7~9%，惟殺價競爭恐成常態
2013-01-31 08:17 【時報記者陳奕先台北報導】
封測大廠矽品(2325)昨日舉辦2012年第4季法說會，董事長林文伯表示，全年封測產業的成長率將偏向高個位數(7-9%的成長)的幅度，惟今年封測產品殺價將成常態，預估覆晶封裝(Flip Chip)平均產品價格(ASP)將逐季下跌。
矽品昨舉辦法人說明會，會中針對封測業今年景氣做初步的頗析，林文伯指出，隨全球經濟景氣逐漸好轉，主要經濟體政權移轉的過程已經大致底定，將使企業主更願意投資，預計下半年封測景氣可望持續向上攀升，全年封測產業的成長率將偏向高個位數(7-9%的成長)的幅度，也期待矽品的成長幅度可以優於業界的成長幅度。
針對外界關心今年銅打線及覆晶封裝產能及價格，林文伯表示，看好銅打線市場需求，打線封裝產能不會過剩，惟殺價壓力一直都有，封裝機台的客戶也每年都會要求降價，平均一年的降幅大概有10~15%。
覆晶(FlipChip)封裝部分，林文伯指出，隨著終端3C產品推出，晶片尺寸覆晶封裝(CSP)需求將持續強勁，惟隨產能陸續開出以後，市場恐出現殺價競爭的情況，預估晶片尺寸覆晶封裝和FC-BGA封裝價格將逐季走跌，且客戶殺價可能成為常態。