財訊新聞 　 2025/05/26 08:00

【財訊快報／編輯部】半導體業者分析，台積電先進封測體系後市可期，主因係中東市場AI晶片CoWoS大單可望順利實現，中東多國積極佈建AI基礎設施，再加上台積大客戶蘋果(Apple)，將擁抱台積嘉義AP7廠所建置的晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝專線，未來技術、產能持續拉升，上下游供應鏈都會有新一波成長動能。

受到美國發動關稅大戰與AI晶片禁令上路，以及NVIDIA的GB200出貨延宕等雜音，市場連月來頻傳AI需求減弱風險大增，NVIDIA等大廠陸續下調台積電CoWoS訂單。

然據NVIDIA執行長黃仁勳與多家伺服器供應鏈指出，GB200伺服器持續放量出貨，且未見延宕，CSP客戶也未因關稅政策而變更採購計畫。