2010-07-15 19:47:06 記者 黃星善 報導
晶圓代工業者聯電(2303)15日宣佈，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進12吋晶圓CMOS製程設備，此舉將可望進一步提昇公司的產能規模。稍早德儀宣佈在日本對飛索半導體(Spansion)日本子公司完成設備資產的購置，而聯電所購買的設備即為其中的一部份。不過，聯電方面並未透露與合作夥伴德儀之間確切的設備採購金額。
聯電執行長孫世偉表示，聯電與德儀堅強穩固的夥伴關係，是促成這次採購合作的重要關鍵，與一般採購新設備的流程相比較，聯電將能以較低的成本以及較快的交期獲得先進的12吋晶圓廠製造設備；同時隨著客戶對聯電晶圓代工服務的需求持續走強，這項重大的優勢將可協助公司更能滿足客戶在先進製程生產上的下單需求。
德儀資深副總與技術製造部門經理Kevin Ritchie則表示，聯電是德儀非常重要的晶圓代工夥伴，很高興可以提供協助並與其緊密合作，為客戶端增添新的12吋晶圓產能。
德儀係於14日美股盤後宣布，將買下飛索半導體日本子公司Spansion Japan Ltd.位於日本福島縣會津若松市(Aizu-Wakamatsu)廠區的兩座半導體廠以及相關生產設備。德儀表示，其中一座目前還在服役中的8吋晶圓廠將可讓公司類比IC年營收擴增逾10億美元。而德儀也計畫保留第2座廠以因應未來的擴產需求。
至於在生產設備部分，德儀則表示，多數的12吋廠機器都將搬遷至美國德州廠區，以協助完成業界首座12吋類比晶圓廠「RFAB(Richardson Fabrication)」的第2階段工程。德儀預估這部份擴廠工程完成後，每年可創造出20億美元的營業額。
不過，很顯然的，德儀上述所購入的12吋晶圓廠生產設備中，有少部份也將會轉售給身為其晶圓代工夥伴的聯電。