記憶體封測3雄 Q3前不愁
2010-04-08 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
記憶體封測3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公佈3月營收，普遍較2月成長。由第1季營收來看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應明顯，第2季因國內DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人預估營收應可較上季成長5％至10％，業者則表示訂單已看到第3季。
以3月營收來看，龍頭大廠力成合併營收達29.5億元，月增率約5.4％，符合市場預期。力成去年第4季產能已全線滿載，第1季因新機台到位時間延後到第2季後，新增產能有限，所以首季營收86.51億元，季減率約1.1％，已優於過去首季普遍季減5％至10％的慣例，且對第2季及第3季接單不看淡。
華東3月營收5.92億元表現最佳，月增率達28.1％，除了因DDR3接單比重上升，開始反應平均接單價格（ASP）上升因素外，爾必達調整瑞晶的封測訂單，提撥部份比重下單到華東，及南科產能開出，均是讓華東3月營收明顯成長的主因。華東第1季營收16.03億元，較去年第4季小增0.4％，符合市場預期。
力成及華東均指出，第3季訂單掌握度很高，且能見度相當明確，第3季前產能均將吃緊。而為了加速擴產，力成日前由子公司聚成科技以11.78億元取得前茂德研發大樓及廠房，華東則以4.15億元買下彩晶高雄廠房。
福懋科同樣受惠於南科、華亞科的DDR3比重拉升，3月營收回升到10.03億元，月增率達12.8％，第1季營收達28.48億元，季增率為4.6％，表現是記憶體封測三雄中最好的業者。
至於第2季市況展望部份，由於國內DRAM廠第1季已全產能投片，且隨著新機台陸續到位，50奈米製程微縮啟動，單片晶圓顆粒數增加7成，配合DDR3產出比重持續拉升，將由第1季平均3成提升到第2季的6成，所以包括力成、華東、福懋科等對本季景氣展望樂觀，法人則預期營收將較上季成長5％至10％，毛利率也將因DDR3接單比重拉高而有改善空間。