麥格理對台灣半導體產業出具最新研究報告指出，台灣晶圓代工和晶圓封測因受惠於匯率基準所帶來的毛利，和台積電(2330)在第1季晶圓投片增加，因此預期對後段的封測廠今年第1季成長動能樂觀，點名日月光(2311)、 頎邦(6147)、華亞科 (3474)、京元電 (2449) 、力成(6239)、矽品 (2325)，其中頎邦和力成目標價調升最多，將頎邦目標價調高至66元，力成目標價也調升至131元。
麥格理看好頎邦今年TFT及LCD觸控產業量增回溫，以及今年正式將大陸頎中列為子公司，因頎中是大陸面板廠如京東方、上廣電等指定LCD驅動IC封測代工廠，有助於拉高毛利率。
麥格理表示，調升力成目標價，主要是日本兩大客戶爾必達(Elpida)和東芝(Toshiba)對行動DRAM與NAND型快閃記憶體需求強勁，目前平均銷售價格略顯低估，近期股價可望回檔補漲。其中，東芝(Toshiba)的Y-5 fab對於力成NAND型快閃記憶獲利挹注，可望在今年至明年有明顯助益。
麥格理分析，由於台積電第1季出貨的調升，加上第2季因手機設備需求強勁支撐成長動能，讓晶圓廠出貨在第2季攀升，後段封測族群因此受惠。但以中程來看，智慧型手機和平板電腦等行動終端在貨量上的競爭會讓價格下滑，因此Android作業平台行動終端裝置和蘋果iPad相比，銷售價格將會不具吸引力。
由於目前海外晶片廠的存貨週轉天數（DOI）去年第4季(平均63天)仍低於5年平均來水位(平均65天)，但台灣晶片廠去年第4季存貨週轉天數(平均68天)卻比5年平均水位(平均63天)還高。麥格理預期，晶片廠的存貨週轉天數在今年第1季將再略微調升。但這也意味，若晶片今年成長動能放緩，存貨恐會成為業者困擾。
至於半導體產業上游晶圓代工，麥格里則維持中立看法。麥格里指出，上游晶圓代工廠整體風險在於各大廠，如台積電、聯電(2303)、中芯國際(SMIC)、三星(Samsung)在今年產能皆有擴增，預期今年全年度產能將超過今年12吋晶圓水位，因此在今年第3季出貨會有供過於求的情況。