財訊新聞 　 2025/04/16 11:01

【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)傳出將導入先進封裝中的方形規格，首條CoPoS實驗線設備，將在今年底～明年首季陸續到位，提前量產。該實驗產線將會設立在采鈺的龍潭廠區，由台積電向采鈺承租廠房，並由台積電自行營運。

因應封裝效率的最大化，自今年起，方形封裝議題大受關注，尤其日月光不單有一條300的封裝產線，也將在今年下半年，採購第二條規格為600的方形封裝產線設備，大舉搶進方型的先進封裝市場。

值得注意的是，因下世代AI晶片在一片12吋晶圓上的排版產出僅有4顆，經濟效益太差，遂讓台積電關注到將方形封裝形式導入先進封裝的可能性，尤其台積電開始思考，要讓CoWoS封裝形式產出最大效益化的方式，便是導入CoPoS，並有提前設立首條實驗線的規劃。

業界傳出，台積電將提前設立第一條方形先進封裝產線，就是業界俗稱的CoPoS，尺寸規格為310x310，屬於CoWoS的變種，設備端以spin為主，該方形尺寸排版中單位產出將達到9顆，至少較原先的4倍，產出倍增，且因先採310x310的小尺寸封裝，設備也會和原先的十二吋圓形比較接近，設備供給上問題相對小。

而台積電將提前啟動CoPoS封裝，設備商均已就位，多為台積電既有的先進封裝設備供應商，加上相關材料與耗材部分業者，整體方形先進封裝產業上下游，將因台積電的提前啟動而受惠，供應鏈雨露均沾。