【楊喻斐╱台北報導】4G智慧手機銷量看俏，尤其小米、華為等積極打開海外市場，在4G頻段設計上都逐漸採用全頻段，因此每支手機所需要的PA（Power Amplifiers，功率放大器）也從1~2顆，大幅增至5顆以上，將有利台灣封測、載板、SiP（System in Package，系統級封裝）廠商。
法人表示，近年PA設計商大量採用MMPA（Multi-mode Multiband Power Amplifiers，多模式頻段功率放大器）技術，整合多頻段在同顆PA上，以往3G智慧手機使用的PA顆數約5~7顆，現今因MMPA技術大量採用，使1台3G手機使用PA顆數降至1~2顆，但由於整合度已高，加上功耗問題，往後再繼續大幅整合頻段空間有限。
手機大廠積極擴張
雖然目前3G智慧手機使用PA顆數僅1~2顆，但進入4G時代，將增至3~5顆，以蘋果iPhone 6為例，要達4G全頻段即可遊走世界各地，至少就要5顆以上。
法人估，今年全球智慧手機年成長率達17%，同時4G智慧手機滲透率亦不斷提升，將有助PA需求量增加，載板廠景碩（3189）、封測廠菱生（2369）、矽格（6257）、全智科（3559）及SiP廠F-訊芯（6451）都將受惠。
鴻海集團旗下SiP廠F-訊芯主要專攻PA SiP，佔營收比重達70%，囊括Skyworks、TriQuint、Avago等大廠訂單。董事長徐文一表示，如宏達電（2498）、小米、華為等手機品牌大廠，除著眼於內需市場之外，也相當積極往外拓展，要滿足全球各地4G頻譜需求，最好的設計就是全頻段，進一步帶動PA出貨成長。
景碩對PA長線需求看好，認為4G智慧手機滲透率攀升，有助於相關載板訂單量，像是Skyworks及Avago都是景碩客戶。