【蕭文康╱台北報導】雖然市場對手機銷售有雜音，電路板廠華通（2313）第3季營收及獲利為近期最佳，法人預估，今年在既有的客戶需求、公司下半年稼動率處於高峰的狀況下，全年營收以及獲利成長可期。其中，第4季稼動率將維持滿載，營收預期將較第3季成長1成並創單季新高，獲利也會較上季再小幅成長。
依往年經驗，每年的11月通常為華通年度營收最高月份，因此今年11月營收可望創單月新高，第4季為正常季節性的旺季，營收仍可望成長，依據10、11月的營收以及去年同期季增的幅度，推估季成長10%應有機會達成，並創歷史單季新高。法人推估華通全年每股純益（Earnings Per Share，EPS）逾2.3元，優於市場預期2元，明年則有機會向2.5元挑戰。
中高階HDI需求穩定
華通指出，由於第3、4季由智慧型手機、輕薄筆電、平板電腦等應用到HDI（(High Density Interconnect，高密度互連技術）、軟板，軟硬結合板以及SMT（Surface Mount Technology，表面貼焊技術）的產品擔成長動力，產能利用率達90%以上。其中，HDI的供需方面，中高階的HDI需求穩定成長，低階HDI仍處供過於求的狀況。
第3季華通為近年同期最佳營收以及獲利，營收125.4億元創新高，毛利率為15.1%，稅後純益9.45億元，較第2季倍增，EPS0.8元，為近15年單季最佳表現。累計前3季EPS 1.58元，優於較去年同期的1.01元。
以產品應用比重來看，手機佔比為27%，電腦（桌上型、筆電、平板、伺服器）為22%，軟硬結合板、軟板及SMT為39%，網通及基地台為10%，消費性及其他為2%。
今年度資本支出50億
另外，華通今年度資本支出預估在50億元以上，主要是重慶廠的擴產，台灣廠區、惠州廠區HDI製程升級、去瓶頸以及汰舊換新、軟板，軟硬結合板以及SMT設備。
重慶新廠第2期的擴產已於今年第2季完成，總產能可達25~30萬平方呎，主攻三階以上的HDI，重慶新廠明年繼續投入第3期的擴產，預估增加15萬平方呎的產能，明年第3季產能開出後可對整體營運貢獻。
華通今年來單月營收
明年接單已開始準備
此外，華通產品除了HDI、傳統板外，還包括軟硬結合板以及軟板，軟硬結合板應用在液晶面板模組、相機模組以及電池管理模組，軟板目前以自用以及少部分提供客戶為主。
據了解，目前對於明年第1季的能見度尚未完全明朗，但華通已經開始在準備明年第1季的接單計劃，目標在於提高淡季之產能利用率以及產品良率，並利用淡季進行擴產以及相關製程的調整，為下半年的傳統旺季預作準備。