財訊新聞 　 2025/04/14 16:48

【財訊快報／記者李純君報導】AMD即將在明晚舉行客戶與供應鏈大會，而值得注意的是，近期雖然大環境混亂，但供應鏈透露，AMD的MI系列晶片，包括MI 325持續放量外，重頭戲的MI 350晶片也將開始逐步產出，並會在第四季大放量，供應鏈均就位，在半導體端，晶圓代工與封測的台積電(2330)、日月光(3711)，以及三大載板廠，營運進補無虞。

近期美國川普總統的重關稅議題，導致大混亂，而美國與中國的關稅戰也擴大，上述種種變化導致市場不安氣氛瀰漫，也開始傳出，供應鏈也傳出暫停出貨，或是加碼出貨耳語。

但實際上，今年不論消費性市場是否因為關稅議題而萎縮，AI趨勢的擴大為不爭的事實，包括AI雲端晶片產出的大增量，以及AI邊緣運算的落地，當中，目前在AI晶片中，最主要的晶片業者，除了NVIDIA外，就是AMD。

半導體供應鏈透露，近期半導體供應鏈並沒有因為關稅議題出現任何砍單的情況，尤其AMD部分，更是屬於持續上量的客戶，除了MI 300系列的晶片，像是MI 325持續上量外，AMD的重頭戲，MI 350晶片，也將逐步開始wafer out，並會在今年第四季大放量。

MI 350採用台積電3奈米製程，且在性能上，比CDNA 3、CDNA 4提升35倍，後段封測協力廠，為台積電與日月光，採目前量產上最高階的SoIC製程，而載板部分，本土三家載板業者均有望取得訂單，整體來說，在MI高階AI晶片持續放量的挹注下，大環境堪稱亂世之下，台灣半導體供應鏈在營運上將續強。