財訊新聞 　 2025/06/23 08:00

【財訊快報／編輯部】先進封裝持續火紅，業界高度關注的是，台積電不只有NVIDIA大單，蘋果(Apple)也開始加入戰局，明確釋出與台積在先進封裝領域的合作規劃。

據悉，2026年晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝月產能，估計可達1萬片，用於下一代iPhone所搭載的A20處理器，同時蘋果自家用的AI伺服器晶片，也一如預期，正逐步開始導入台積3D晶圓堆疊的SoIC封裝技術。

據了解，WMCM技術為台積InFO-PoP技術的升級版，整合CoW、RDL等先進封裝技術，藉由平面封裝邏輯晶片與DRAM，取代傳統上下堆疊的方式，在散熱與效能有顯著提升。