股后精測(6510)在國際大客戶訂單加持下，昨(25)日董事會通過決定增加資本支出10.5億元，與國際級科技大廠合作開發特定用途的印刷電路板(PCB)，並先啟動約5億元的資本支出，用於研發與建立驗證用生產線，目標2020年開始量產，對營運產生具體貢獻。
因精測今年原規劃在半導體業務設備資本支出3.5億元，因此加上此專案計畫，今年精測支出上看9億元。
精測董事長李世欽昨天表示，礙於雙方尚未正式簽約，尚無法提供客戶名稱，但這項追加資本支出的專案計畫，因範疇與精測原有業務不同，所需生產設備與精測目前既有設備有所差異，但可相容於現有產線中，達到研發與新、舊線共用並提升稼動率的效益，實際資本支出將依執行進度和付款條件分階段進行，不會一次全部動用完畢。