產業景氣持續回升 封測業Q4可望淡季不淡
【中央社╱新竹29日電】 2009.08.29 03:09 pm
新興市場需求依然熱絡，加上歐美市場景氣持續回溫，半導體封測廠不僅第 3季業績可望同步較第2季再成長1至2成，第4季營運也將淡季不淡，維持與第3季相當水準。
全球金融海嘯造成近1、2年產業景氣波動劇烈，企業對庫存管理更趨嚴謹，產業供應鏈也因而不時出現缺料情況，進而打破過去產業景氣循環週期。
去年第 4季因金融海嘯衝擊，全球產業面臨斷崖式景氣衰退，企業去年11、12月業績同步出現罕見的大幅下滑，紛紛採取裁員、休無薪假等緊縮措施因應。
雖然歐美市場景氣依然低迷，不過在中國等新興市場需求強勁帶動下，產業景氣超乎各界預期地在今年第1季落底，並於第2季快速大幅度回升。
第 3季中國等新興市場需求依然熱絡，歐美市場景氣也開始緩步復甦，使得產業景氣持續回升；晶圓代工龍頭廠台積電即預期，第3季業績可望較第2季再成長 2成左右水準。
聯電也預期，第3季晶圓出貨量可望季增8%至10%。包括聯發科、聯詠、日月光、矽品、京元電及力成等IC設計及封測廠第3季業績也將同步季增1至2成水準。
面板驅動IC封測廠頎邦及飛信則因客戶需求持續成長，加上產品價格調漲，第3季業績可望季增 3至4成，成長幅度將高於半導體業界一般水準。
第 4季雖然時序逐漸步入傳統淡季，不過，業者對於今年第 4季營運表現普遍維持樂觀看法。台積電董事長暨總執行長張忠謀即認為，第4季將僅較第3季小幅下滑。
封測廠飛信、京元電及聯合科技也預期，第 4季業績可望較第3季持平表現。頎邦甚至看好第4季業績有機會較第3季再成長。
力成也預估，第3季產能利用率將逾8成，第 4季可望進一步拉升至9成水準。
業者表示，觀察目前接單狀況，10月業績仍可望維持高檔水準，今年業績下滑時間將較往年延後1至1.5個月，因此第4季業績持平表現機率大。
除了中國等新興市場存貨調節情況並不明顯，業者說，歐美市場需求持續回溫，也是帶動第 4季營運可望淡季不淡的主要動力。
不過，業者仍表示，中國市場「十一」長假及歐美耶誕節銷售狀況待追蹤觀察，將是影響後續營運表現的關鍵指標。
【2009/08/29 中央社】@ http://udn.com/