本帖最後由 冰藍一 於 13-03-11 07:16 編輯
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頎邦（6147）元月營收達13.6億元，較去年12月下滑6.2％，但較去年同期成長26.4％。蘋果下一代iPhone將首次導入內建觸控IC核心的整合型LCD驅動IC，頎邦通吃所有封測訂單，今年決定砸下15億元資本支出大擴測試產能。
智慧型手機及平板電腦因面板解析度大幅提高，加上觸控IC核心被整合進LCD驅動IC成為市場趨勢，測試時間拉長2～3倍，頎邦可望成為最大受惠者，營收在3月後就會進入成長期。頎邦股價昨日攻上漲停，終場上漲4.3元，以66.8元作收，成交量6，949張，三大法人買超3，715張。
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封測大廠頎邦科技（6147）今年將大口咬蘋果！蘋果下一代iPhone 5S將首次導入內建觸控IC核心的整合型觸控顯示驅動IC（TDDI），並且首度支援近場無線通訊（NFC）指紋辨識功能，頎邦獨家拿下TDDI封測、NFC指紋辨識感測IC金凸塊等大訂單。
法人預估頎邦第2季營收及獲利就可再締新猷，也上修今年全年每股淨利至6～6.5元。
頎邦則不評論客戶接單及法人預估數字，一切以股市觀測站公告為主。
蘋果iPhone 5S第2季開始進入零組件備貨旺季，雖然同樣採用視網膜面板（Retina Display），但首度採用內建觸控IC核心的整合型TDDI晶片。該晶片由日本瑞薩（Renesas）設計，台積電80奈米製程代工，後段金凸塊、封裝、試測等訂單則全由頎邦獨家通吃。
由於整合型TDDI晶片的測試時間，較iPhone 5採用的視網膜面板LCD驅動IC高出2～3倍，加上大陸中低價智慧型手機開始轉向採用WVGA高解析度LCD驅動IC，需要更多測試產能支援。外資分析師預估，驅動IC測試時間愈長，對頎邦毛利率的貢獻愈大，若測試產能滿載，毛利率將上看40％，對頎邦今年獲利有極大挹注效果。
蘋果iPhone 5S的另一個重大新增功能，外傳是搭載支援NFC電子付款機制的指紋辨識系統，採用蘋果收購的AuthenTec生產的指紋辨識感測IC，台積電負責晶圓代工，晶圓金凸塊代工訂單同樣由頎邦獨家拿下。
蘋果要在iPhone中建立NFC電子錢包，以及付款機制，首要解決的問題就是在安全性，因此，蘋果在去年中以約3.56億美元價格，收購指紋感應技術開發商AuthenTec。
而iPhone 5S傳出將支援NFC及指紋辨識，因為指紋比密碼更安全，指紋無法複製也不會被偷走，可讓蘋果iPhone 5S成為最安全的行動付款裝置。