外資挺 頎邦聯詠突圍
台灣權王
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2019年01月23日 04:10 工商時報 方歆婷／台北報導
頎邦、聯詠熱門權證
觸控面板驅動IC（TDDI）雙雄各擁題材，日前獲外資調升或維持「優於大盤」投資評等。外資看好頎邦 （6147）去年第四季財報與今年第一季財測，都將優於預期，而聯詠（3034）則是因AMOLED驅動IC貢獻成長力道；在電子業遭遇逆風大環境的當下，兩檔個股有機會突破重圍。
頎邦22日股價上漲1.24％，收在65.1元；聯詠則小跌0.32％，以155元作收，兩檔成交量維持在3，000張以上。而在權證市場中，以頎邦為連結標的之權證在成交量排行榜上居前段班，隨雙雄未來表現護外資看好，市場以權證試水溫的心態也逐升。
對於頎邦，外資維持「優於大盤」的投資評等。由於捲帶、薄膜覆晶（COF）封裝供應吃緊，繼去年漲價潮後，今年上半年價格持續調漲，法人研判，頎邦去年第四季營運將優於市場預期，並樂觀期待其法說會將對本季展望報佳音。
縱使蘋果iPhone與全球智慧手機的成長性不再、全球出貨量恐下跌5～10％，然COF封裝的單位售價為玻璃覆晶封裝（COG）的2～3倍，這也是頎邦的內含價值（dollar content）持續提高的主因。外資分析，驅動IC封裝為一寡占市場，不同於一般商品化電子組件，價格協商以季或年為基準，因此，毋需過度擔心價格火速反轉。
隨智慧手機半導體需求放緩，對有近三成營收來自智慧手機相關業務的聯詠來說，是一大衝擊，因此，外資去年一度降評聯詠，然日前卻意外對其升評，主要考量TDDI的成長性；受惠大陸智慧機製造商的技術進展，奪下更多訂單，為聯詠提高內含價值、擴大市占帶來機會，可望成為最大受惠者。