【郭美懿、蕭文康╱台北報導】經濟部昨日預告，將鬆綁12吋晶圓廠獨資登陸，採總量管制，以3座為上限，製程水準仍維持現行規定，須落後台灣至少1世代，修正案公告後，預定8月底送交行政院核定，若一切順利，業者最快9月即可遞件申請。
台積電（2330）企業訊息處處長孫又文指出，樂見政策開放，不過，對於是否赴中國投資設立12吋晶圓廠案，目前仍在評估階段。目前台灣晶圓代工廠中，聯電（2303）與力晶分別透過參股方式，前往中國廈門及合肥投資設立12吋晶圓廠。
「非為台積量身打造」
台積電認為，開放獨資赴中國投資設立12吋晶圓廠，將使半導體廠能有更多選擇，有助廠商保護技術的智慧財產權與營運商業機密，但台積電強調，目前赴中國投資12吋晶圓廠案仍有待內部進一步評估，尚未定案。
但因台積電曾向政院提出獨資登陸設12吋晶圓廠的需求，外界解讀此案為「台積電條款」。經濟部次長沈榮津昨強調，因之前面板放行速度太慢、錯失登陸時機，不希望半導體業重蹈覆轍。
沈榮津說，之前8吋廠同樣開放3座為限，至今仍未額滿，除了台積電，未來申請廠商均適用此規定，決非為台積電量身打造，主要是中國半導體市場規模逐年增加，2009年起已佔全球20%以上，估至2018年將佔全球31%，國外大廠已提早卡位，其中，Intel與三星分別在大連、西安設立12吋晶圓廠，且已投產。
由於內需市場大幅成長，中國政府傾力扶植半導體產業，提供資金協助業者購併國外大廠或策略聯盟，以提升技術層次。且中國也可能利用政策影響，鼓勵產業在地生產，變相限制國外業者參與市場，甚至要求半導體產品需在中國生產製造，都使台灣半導體廠面臨沈重壓力。
台灣12吋晶圓廠 登陸新舊規定比較
製程須落後台灣1世代
按台灣現行法規，12吋晶圓廠登陸則僅限參股或併購現有公司，且製程需落後台灣至少1個世代。未來調整後，新設12吋晶圓廠比照8吋規定，仍以3座為上限，但購併、參股則不限制數量，超過12吋的晶圓鑄造仍屬禁止類。
經濟部長鄧振中則指出，過去准許國內晶圓廠至中國參股、合資，反而容易將技術暴露給合資伙伴，此次調整後，盼能透過獨資管理，讓技術留在公司手上。外界關心12吋晶圓廠獨資登陸，恐有資金外流、關鍵技術外移等疑慮，鄧振中強調，經部已提配套措施，包括業者不能舉債、台灣須有相對規模的投資等。
鄧振中說，技術面會請廠商提出管理辦法、防止技術外流，也要求業者不能因投資中國而減少聘僱台灣員工，希望企業有更寬廣空間耕耘中國市場，同時把技術留在台灣、持續在台投資。