應材：晶圓設備市場今年可成長10~20%
鉅亨網新聞中心(來源：精實新聞)2014-03-07 17:10:34
精實新聞 2014-03-07記者 王彤勻 報導
應用材料(Applied Material)今年應用材料日於台、清、交等頂尖大學登場，並於今(7日)在台大舉辦首場2014應用材料日，由應材台灣區總裁余定陸(見附圖)以「面對改變」為題發表演講，余定陸並對今年全球半導體產業提出看法。他指出，今年將是晶圓代工20奈米與3D NAND起飛量產的一年，可望帶動全球晶圓設備產業較去年成長10~20%。
余定陸說明，行動裝置崛起的趨勢，讓應材的客戶因此需要製造出低耗電、高效能、更快更便宜的解決方案，這樣的趨勢也促使晶圓代工廠，為提升晶片效能與達到最佳的成本效益，而朝先進製程持續轉移，並有利於應材發揮在精密材料工程上的領導地位。
觀察今年晶圓設備市場，他指出，晶圓設備產業的成長力道依舊強勁，繼2010~2013年連續4年，全球晶圓設備產業資本支出都達到美金300億元的規模後，今年則可望再成長10~20%。
余定陸表示，2014年是晶圓代工20nm與3D NAND起飛量產的一年；其中重要的轉折點包括，從2D的微縮(litho-scaling)轉變為3D材料與結構上的創新、更多選擇性蝕刻和薄膜沉積產品的商機、介面工程(interface engineering)、整合性系統產品的商機，而應材也可望從中受惠。
他觀察，晶圓代工產業一路從氮氧化矽到HKMG(高介電常數金屬閘極)，再發展到3D FinFET製程(亦即從28nm HKMG製程朝向16/14nm FinFET製程進行轉移)，可說為應材多增加了25~35%的晶圓設備市場規模。
其中，包括透過採用新的電晶體結構與材料，以改善頻道遷移率(channel mobility)、提升速度、並降低耗電量，以及選擇性磊晶製程、金屬柵極、RTP快速升溫回火、離子植入、CMP化學機械研磨等方面都有許多商機。他也強調，應材無論在20奈米或16/14奈米製程設備，都占據相當好的市場地位與進展。
NAND產業方面，余定陸則觀察，隨著3D NAND進入量產，並在更小的體積內納入更高的位元密度，同樣將為應材帶來更多機會，應材在NAND的蝕刻和檢測機台市場也都有相當好的進展。