1104285 平板手機（Phablet）、中低價智慧型手機新機效應帶動，德意志證券看好，半導體業第2季將重拾成長力道，其中，上游IC設計單季營收成長5~30%不等、晶圓代工成長6~7%、封測業成長10%以上、IC載板成長10~15%。
設計代工封測皆成長
德意志證券半導體分析師周立中表示，第1季雖為PC（Personal Computer，個人電腦）傳統淡季，但受惠於平板電腦、手機等行動裝置應用需求快速增長，半導體產業首季營收普遍超乎預期，聯發科（2454）、台積電（2330）、日月光（2311）均達成財測高標。
強調大尺寸面板的智慧型手機需求逐漸成為市場主流，周立中認為，這類介於平板和手機之間的「平板手機」，與新興市場中低價智慧型手機會是接下來新產品開發重點。在新機鋪貨效應帶動下，半導體業第2季業績將重拾成長力道。
上游IC（Integrated Circuit，積體電路）設計中，手機基頻、快閃記憶體、控制晶片與面板觸控晶片第1季接單動能強勁，預料可延續到第2季。尤其是聯發科與義隆（2458）分別因為4核心晶片MT6589、Windows8觸控晶片拉貨，營收季增率可超越20%。
晶圓雙雄台積電、聯電（2303）因為28奈米新產品量產，第2季營收可望增7%和6%，帶動後段封測的日月光、矽品（2325）營收季增率逾10%。
周立中表示，台積電的28奈米製程採高介電質金屬閘極（HKMG）技術，單價高於對手的多晶矽氮氧化矽（Poly-SiON）技術10~15%，對毛利有正面幫助。
而印刷電路板好壞不一，IC載板第2季營收可成長10~15%，軟板則與上季相當或微幅下滑。
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中低價智慧型手機新機效應帶動，德意志證券看好半導體業第2季成長。圖為小米機。