2025-04-11 08:26:40 記者 王怡茹 報導
半導體檢測設備商由田(3455)今(2025)年3月營收達2.11億元，月增150%、年增89%，帶動首季營收達3.63億元，年增9.46%，主要係半導體布局效益顯現影響所致。展望後市，法人表示，目前由田產品聚焦亞洲市場，因此關稅戰並無直接影響，而基於先進封裝需求維持高檔，後續隨相關設備加速裝機認列，公司第二季起營收有望逐季加溫，全年雙位數成長可期。

由田成立於1992年，旗下主要有四大產品線，分別為應用在印刷電路板(PCB)、IC載板、平面顯示器、半導體等相關光學檢測設備，自2018年更跨入後段封裝領域，為營運增添多元動能。目前公司已插旗CoWoS 、Fan-out(扇出型封裝)、Bumping 廠RDL(重佈線)、COF AVI…等多項設備。

針對貿易戰影響，由田指出，公司半導體業務雖接單暢旺，但並未直接對美國市場銷售，相關對等關稅政策對營運並無直接影響，同時主要台系先進封裝市場需求未見降低趨勢，對公司現有訂單與出貨狀況亦未造成衝擊；公司出貨主要集中亞洲市場，包含台灣、中國、東南亞等重要客戶。

同時，公司強調，近年也提前針對風險及成本控管，持續強化本地化製造與即時技術支援能力，相關關鍵零組件皆已提早佈局，庫存充足，此次關稅政策對生產製造成本影響有限；公司將持續關注市場及政策動向，即時調整各項做法，目前對於整體全年預估不變。

由田現已逐步進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需6-7個月，將在後面季度逐步兌現營收。法人估，2024年半導體佔其營收比重不到3成，2025年有機會往50%靠攏，有利於優化產品組合，成為帶動獲利顯著跳升的關鍵因素。