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鈞鈞 發達集團副總裁
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來源:實力養成
發佈於 2024-11-04 12:41
精測衝逾15月高價 後市法人升評看優
半導體》【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)2024年下半年成長動能顯著提升,10月合併營收創近2年高,公司預期第四季營收可望續揚、全年目標雙位數成長,並對2025年營運審慎樂觀。精測股價今(4)日開高後續放量勁揚6.36%至619元,創去年7月中以來逾15月高。 精測2024年第三季歸屬母公司稅後淨利1.06億元,季增達59.28%、年增達近8.97倍,每股盈餘3.25元,全數創近7季高,單季即賺贏上半年。累計前三季合併營收23.15億元歸屬母公司稅後淨利1.87億元、年增達近11.4倍,每股盈餘5.72元,亦自同期新低顯著回升。 精測公布10月自結合併營收3.85億元,較9月3.17億元成長21.61%、較去年同期2.29億元躍增達68.42%,創近2年高。累計前10月自結合併營收27.01億元,較去年同期23.41億元成長15.39%,自近7年同期低點顯著回升,成長幅度較前三季9.63%顯著增溫。 精測表示,10月智慧手機新世代5G晶片陸續上市發表,受惠生成式AI發展迅速,功能強大且多元的AI手機晶片快速推陳出新,帶動精測智慧手機應用處理器晶片(AP)測試相關營收持續暢旺,其中探針卡營收顯著成長,帶動營收占比回升至逾3成。 而高速運算(HPC)相關測試載板方面,受惠AI應用帶動先進封裝測試介面需求強勁,精測運用AI製造成功優化載板製程,成效獲國際大廠肯定,隨著關鍵測試載板10月出貨順暢,可望帶動第四季營收持續成長,為下半年旺季增添成長新動能。 綜觀半導體產業鏈市況,第四季AI應用加速半導體先進封測發展進程,精測配合客戶次世代智慧手機新晶片上市時程、先進製程探針卡量產驗收,加計HPC相關高速測試載板製程優化帶動新訂單挹注,預期第四季營收將續揚,使全年營收維持雙位數成長。 精測日前法說時預期,第四季毛利率有機會挑戰連8升、目標維持50~55%長期區間,2025年首季營收則可望維持年成長,對明年營運維持審慎樂觀,並看好HPC探針卡有機會獲得較大量訂單,射頻(RF)及車用探針卡產品亦有發展空間。 投顧法人認為,精測受惠AI晶片、AP及HPC測試需求增加,營收規模擴大帶動第三季獲利躍升,看好第四季營收及毛利率持續成長,今明2年營收可望分別成長約15%及10%,獲利則可望分別跳升近9.32倍及約20%,將評等調升至「區間操作」、目標價635元。