-
Daviad 發達集團董事長
-
來源:財經刊物
發佈於 2011-08-13 10:28
Ultrabook崛起 金屬機殼廠得利
英特爾要求零件廠相挺 業者:處理器先降價
2011年 08月13日 【王郁倫╱台北報導】英特爾力拱Ultrabook,日前召集零組件商共商大計,據透露,英特爾要求代工廠跟零組件業者降價支持,業者大喊:「英特爾處理器應該先降價!」供應商大會中獲得金屬機殼仍為Ultrabook主要材質共識,但對零組件薄型化又需降價,廠商坦言會是Ultrabook最大考驗。
英特爾本周力邀筆電零組件廠共襄盛舉,一起推動Ultrabook新概念,強調Ultrabook是「隨時全功能」(Full Function everywhere)的輕薄筆電,為了節省電源,英特爾設計電源管理模式可以隨時切換娛樂、工作、上網3種模式,處理器耗電量也將從現在的35瓦,到2013年降低為15~16瓦。
2012年可望大量化
儘管日前英特爾力挺塑膠高玻纖機殼材質導入,但因應輕薄化強度需求,Ultrabook使用金屬機殼應用機會仍最高,金屬機殼廠率先受惠,可成(2474)、鴻準(2354)、和碩(4938)都在擴充機殼產,不過,可成財務長巫俊毅認為:「Ultrabook輕薄化帶動金屬機殼需求長期看好,但大量化仍須看2012年。」
金屬機殼廠預期,金屬機殼雖然現在價格比塑膠機殼貴上1倍,但隨製程跟良率改進,2013年時跟塑膠機殼價差會大幅縮近。
散熱模組需求起飛
業者指出,由於金屬機殼的導熱速度快,為了不讓消費者感覺燙手,英特爾要求Ultrabook的金屬機殼表面溫度,要從55度降低為45度,塑膠機殼則仍可以維持55度左右。英特爾的溫度要求可望帶動散熱模組需求起飛,超薄風扇跟散熱器開發廠商將受惠,包括建準(2421)、光寶(2301)、力致(3483)、超眾(6230)等都已投入超薄散熱器開發。
不過,英特爾期望業者開發更超薄、散熱更好的模組,但價格要更低,業者大嘆「實在太矛盾」。業者透露,目前超薄風扇約2.5?3美元(72.5~87元台幣),比標準風扇1~2美元(29~58元台幣)貴,超薄熱導管一支1~1.5美元(29~43.5元台幣)比標準品0.6~0.8(17.4~23.2元台幣)美元貴上1倍,技術可以做到更薄,但價格要業者「相挺」,還不如英特爾處理器自己先降價個3?5成。