庫存風險難解 衝擊價格毛利率
2011年 08月03日 【張家豪╱台北報導】半導體庫存調節動作尚未結束，據美銀美林證券統計，目前產能過剩比率仍達15~20%，不利於未來兩個季度價格和毛利率表現，而且邏輯IC（Integrated Circuit，積體電路）明年第1季以前復甦無望，產能利用率最快第2季才會回升。
美銀美林證券半導體分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，第2季半導體庫存持續上揚，邏輯IC增加了6%，達47億美元，天期增加了5.3天至79.2天；而IC設計庫存增加了5.4%，至26億美元；IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商）則增加了6.6%，至22億美元。
何浩銘表示，第3季半導體上游的IC設計整體出貨成長率只有4~5%，下游晶圓代工則衰退5~8%，兩者一消一長差距達9~13%，足以降低庫存量。然而，問題在於終端買氣欠佳、產能卻不斷開出，第2季封測接單量至少增加了17%，成品在第3季陸續交貨，形成新的庫存壓力。
晶圓代工出貨衰退
雖然半導體業者積極去化庫存，邏輯IC庫存天期目標要由現在的79.2天降到60~65天，供給過剩卻讓庫存風險短時間不易解除，未來兩個季度供過於求情況還會加重，供給大於需求達15~20%，晶圓代工和封測業者至少要花2~3個季度，才能消化多餘產能。
產用率明年Q2回升
何浩銘評估，產能過剩將不利於下半年價格和毛利率表現，明年第1季以前，邏輯IC復甦無望，產能利用率自明年第2季才會開始回升。