IBM突破瓶頸 開發7奈米晶片
2015-07-11 經濟日報 編譯劉忠勇／綜合外電
IBM宣布克服科技業「極大瓶頸」，在實驗室成功開發精密到7奈米的晶片，象徵半導體發展的重大突破。
為開發更精密的電腦晶片，IBM投資30億美元，與格羅方德（GlobalFoundries）和三星在內的合作夥伴，在紐約州立大學理工學院實驗室終於成功開發製造7奈米晶片的技術。
當今市面上伺服器所採用的是22奈米或14奈米製程的微處理器，目前朝10奈米製程發展。
台積電今年計劃2017年試產7奈米，但IBM搶先一步，先發表實驗室版本的7奈米晶片。
比較起來，人類的頭髮是7奈米的1萬倍，而紅血球直徑大約是7，500奈米，一束DNA約為2.5奈米。
IBM採用矽鍺為材料，而非原本的純矽，並利用極紫外線（EUV）以直徑逼近原子大小的解析度蝕刻晶片上的圖案。
新一代EUV微影步進機所需曝光時間較長，能否實現高速製程，目前尚不明朗。
就算是極微小的震動，也會影響蝕刻分子厚度線路的光學精準度，半導體業者也因此不得不興建專用的穩固建築，讓設備不受震動影響。
如今，半導體業者也得做個決定，是否押注矽鍺為材料。
IBM的晶片製造部門上周已正式被格羅方德併購，如今靠授權技術給製造商。
Envisioneering總裁杜赫提（Richard Doherty）說：「IBM如今搖身一變成了紳士賭徒，不再是賽馬主人。他們仍想投入競賽。」
IBM半導體研發副總裁哈雷說指出，EUV是一項技術轉機，但目前為止只能在實驗室製造，尚無法在工廠生產。
而IBM的最終目標，是要成功生產比業界預計明年問世的10奈米更精密50%的晶片。