全球DRAM產能吃緊 集邦：Q3行動式記憶體合約價止跌
2014/07/28 19:40 鉅亨網 記者楊伶雯 台北
全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，第3季行動式記憶體價格與前季相較相對持穩，所有產品線的跌幅都落在5%以內，其中大部分智慧型手機廠甚至在第3季的採購價格與前季完全相同，在行動式記憶體連續跌價超過兩年的前例看來，今年受旺季需求支撐所呈現的價格持平走勢相當難得，DRAM廠的獲利持續向上攀升。
DRAMeXChange研究協理吳雅婷表示，智慧型手機仍是第2季最大的需求來源，其中由於正值中國地區3G轉4G TD-LTE系統，及高通最新4G主流晶片MSM8916的平台開發時期，帶動行動式記憶體的需求大增。
由於蘋果新款iPhone即將在第3季發表，螢幕尺寸的擴大使消費者關注度持續攀升，雖然4.7吋與5.5吋新機的單機搭載容量依然維持僅1GB LPDDR3，仍有效消耗可觀的行動式記憶體產能，造成目前供貨稍微吃緊的市況。
第3季度的價格列表中，單晶片封裝(Discrete/PoP)記憶體產品合約價格下跌幅度在16GB高容量的LPDDR3較為明顯，其餘品項相對持平。以產出量來看，LPDDR3已經正式成為供貨主流，需求在LPDDR2的比重迅速下滑，市場價格相對較為混亂，但基本上與LPDDR3已經達到平價。
吳雅婷進一步指出，下一代行動式記憶體LPDDR4已經在樣品階段，由於在省電效能及運算速度都與LPDDR3有顯著的提升，受到智慧型手機廠商高度的關注，預計最快在2015年第2季度就可以看到搭載LPDDR4的旗艦機種，且快速的產生世代交替，在明年年底正式成為出貨主流。
多晶片封裝記憶體(MCP & eMCP)產品合約報價也僅呈現小跌的態勢，主要僅反應因製程轉進所造成的成本下降；後續受惠於高通MSM8916平台搭載的拉抬以及後續聯發科的6732/6752 LTE晶片組，預計將大幅提升eMCP的出貨比重。
展望第4季，DRAM總產能仍無法有所提升，需求端由於各產品應用的出貨處於旺季，預計總供貨狀態仍屬小幅吃緊。行動式記憶體的價格在單晶片封裝記憶體產品仍可能呈現小幅的跌幅，但eMCP類別可望持平或小漲，並且在三星積極的積極帶動下，更高容量、LPDDR3為主的eMCP解決方案將快速竄起，在消化行動式記憶體的同時也帶動NAND eMMC的需求。