diky 發達集團處長
來源:財經刊物   發佈於 2014-04-03 10:00

台積電硬底子,今明年續當贏家

台積電 (2330) 看對了行動裝置熱潮,28奈米勢如破竹搶得先機,今年又吃蘋果挹注,加上身為純晶圓代工廠的優勢地位,以及有一年投入百億美元資本支出的實力,今明兩年仍看不到大片的烏雲,「贏者全拿」的王者地位穩固!
半導體產業與全球GDP成長連動高,今年在全球景氣歐美經濟逐步穩定回溫,以及高階製程拉動整體晶圓片的綜合均價,法人預估半導體產值將穩定成長約5.4%達3342.9億美元。
晶圓代工成長力道更將優於整體半導體產業。由於全球IDM廠已陸續停止先進製程的研發進而轉向委外釋單,以及受惠Fabless及System廠在行動手持裝置需求強勁,晶圓代工近年成長力道持續優於半導體產業成長幅度,預估2014年將達434.5億美元,年增7.9%。
行動手持裝置仍為半導體主要成長動能,預估2014年終端消費性產品,以智慧型手機及平板電腦的成長性最佳,分別將較2013年成長23.8%(11.8億支)及22%(3.1億台)。
去(2013年)年,台積電受惠行動手持裝置需求強勁,且28奈米產能充足下,在取得主要客戶Qualcomm及聯發科的訂單,市占率提升至 46.6%。今(2014年)年雖競爭對手Global Foundries在28奈米的良率及產能可望逐漸提升,但台積電在20奈米已進入量產以及28奈米製程由LP朝HKMG邁進下,預期台積電在先進製程仍將取得持續領先的地位,市占率可望進一步提升至49%。
另一方面,在資本競賽下,強者愈強的態勢持續。半導體製程進入28奈米後,由於建置每月10萬片產能動輒要100億美元,且在技術良率門檻甚高,常形成「贏者全拿」的情況,大者恆大趨勢明顯,預估2014年,前三大半導體廠,包括Intel、Samsung以及 台積電的資本支出將占全體半導體資出的53%,二線廠在產能規模以及資金限制下,逐漸轉型以成熟製程及利基型產品的代工為主。
先進製程方面,在資本支出龐大的壓力下,預期未來將以Intel、Samsung、台積電以及Global Foundries有能力往次世代製程邁進,在考量客戶間與Intel及Samsung的競爭關係,純晶圓代工廠的台積電仍將會是最受惠的個股。
台積電今年20奈米將於第二季開始有明顯的營收貢獻,在產能逐步開出的情況下,至年底20奈米占營收比重可望達到20%,下世代16奈米FinFET預計將於2015年第一季開始貢獻營收,將過去與Intel先進 製程有三年的差距可望一舉拉進到一年之內;以目前在 28奈米已轉入HKMG及HPC製程上又明顯優於Global Foundries下,預期今、明兩年台積電皆可穩定成長。

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