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1153658IC封測廠法說會落幕，今年的資本支出大致上都符合公司預期，展望明年，多數業者對於資本支出投資都轉趨保守，投資重點也大相逕庭，日月光（2311）將全力衝刺SiP業務，矽品（2325）將持續擴增FC CSP與凸塊產能，力成（6239）將鎖定NAND Flash封測設備為主。
日月光財務長董宏思表示，從整體半導體產業的成長趨緩來看，明年的資本支出應該與今年7億美元（約206億元台幣）相當，除了在先進製程持續投入之外，將會集中火力在SiP（System in Package，系統級封裝），將陸續開發新的客戶與應用。
日月光火力集中SiP
矽品董事長林文伯表示，今年調高資本支出的效應已在第3季浮現，其中FC CSP（Flip-chip Chip-size-package，晶片尺寸覆晶封裝）與凸塊營收比重提高就是最好的答案，目前整體該部分的稼動率還是吃緊的，明年將持續擴增產能，不過擴產幅度可能不如今年。
至於是否將積極投入SiP業務，林文伯表示，每家封測廠各有優勢，且投入SiP的確要有EMS（電子製造代工）布局，矽品會衡量自身與競爭對手（日本村田製所Murata、日月光等）的優缺點，只選擇對獲利有利的SiP訂單。
力成現金滿手不躁進
法人評估，矽品明年的資本支出將低於今年，加上中科后里廠進度不明，因此仍以彰化廠為主要投資重點，另外，蘇州廠擴廠的計劃則有機會於明年啟動。
力成現金滿手，部位超過200億元，對於投資卻不躁進，董事長蔡篤恭預估明年資本支出將維持80億元的水準，而著眼於主力客戶東芝NAND Flash（儲存型記憶體）製程持續升級至16奈米以及旗下Fab5廠2期明年下半年將有新產能開出，因此接下來會鎖定投資NAND Flash封測設備為主。
另外，在邏輯產品的部分有所進展，而晶圓級封裝事業預計明年第1季就可達到損平。
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IC封測廠明年資本支出趨向保守，矽品以彰化廠為主要投資重點。圖為矽品彰化廠。
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IC封測廠資本支出概況