財訊新聞 　 2025/04/17 11:08

【財訊快報／記者李純君報導】半導體濕製程設備大廠辛耘(3583)與半導體先進封裝與測試材料商山太士(3595)，宣布共同研發面板級翹曲抑制設備與推進相關技術，並由辛耘進行設備開發與銷售，兩者結盟，目標是站穩高階晶圓與玻璃基板等先進封裝產業中的領先位置。

雙方的合作中，主要瞄準面板級翹曲抑制設備，此技術與設備可應對現行FOPLP製造廠商大部分的規格，最大尺寸將涵蓋3.5代線的玻璃基板尺寸，這也是山太士與辛耘啟動先進封裝材料策略合作後，在面板級封裝FOPLP跨出的重要一步。

辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。辛耘與山太士在企業優勢互補下，將具備競爭優勢，站穩高階晶圓與玻璃基板封裝領先位置。

山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料研發為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席。這次在面板級封裝論壇所發表翹曲解決方案，也同時宣布，與辛耘在設備上的戰略合作，將有助於雙方在FOPLP業務推展緊密結合。