2025-03-28 09:52:06 記者 王怡茹 報導
設備商均華(6640)2024年2月營收1.97億元，月增34.05%、年增42.09%，寫歷年同期新高，法人估，3月營收有望回升，惟首季營收料將較前季、去(2024)年同期降溫。法人表示，目前公司訂單能見度達2026年首季，隨著第二季起展開新一波CoWoS設備進機高峰，預期公司第二、三季營收有望回升，全年仍可力拚成長。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。

均華總經理石敦智表示，先進封裝製程產品需求維持強勁，目前在手訂單規模達10億水準、創新高、能見度達2026年首季，先進封裝設備貢獻有機會自去年的75%再提升到9成，進而帶動全年營運持續優於去年表現。

據了解，晶圓代工龍頭南科AP8新廠預計4月展開進機，在經過裝機驗收後，有機會逐步挹注相關CoWoS設備商第二、三季營收，均華在晶片挑揀機享有高市佔率，有望持續受惠。至於高精度黏晶機 (Die Bonder)部分，公司主要供應國內封測龍頭體系，該客戶於台中、高雄也有擴產計畫，法人預期，兩大產品線動能將雙軌前進，推升今年營運持續走在成長軌道上。