2025-02-14 11:16:23 記者 羅毓嘉 報導
ASIC廠世芯-KY(3661)受惠於AI應用擴展帶來的ASIC設計委外趨勢，在全球業者尋求降低對高階GPU依賴的情況下，AI ASIC市場的潛在規模正加速成長。世芯-KY目前在手的ASIC專案包括AWS的晶片，以及AI加速器晶片等案子，再加上部分卡位自動車駕駛的晶片，整體發展藍圖相當明確。

儘管DeepSeek所開發的語言模型訓練模式，可能降低AI訓練對高階GPU的需求，但雲端資料中心與終端設備仍需高效能運算晶片。

目前，世芯與AWS合作開發的Trainium 3 AI晶片進展順利，該晶片預計於今年初完成設計定案，採用台積電(2330)3奈米製程，並預計於2025年底量產，可望成為世芯2026年的主要成長動能。

此外，法人也指出，AWS已啟動Trainium 4供應商遴選，並考慮導入SoIC(異質整合技術)與CPO(共同封裝光學)技術，世芯正為AWS製作晶片樣本，並已完成2奈米SoIC晶片設計定案，CPO設計則有望在2025年上半年完成。

另一方面，世芯與理想汽車(Li Auto)合作的ADAS晶片專案則受到美國AI晶片出口限制影響，原採台積電5奈米製程自研晶片因申請案遭拒，必須重新設計。目前該專案正調整晶片算力，以符合美國法規，若重新設計順利完成，仍有機會在今年內貢獻世芯的營收。

世芯-KY今年1月營收為32.6億元，較去年同期下滑3.4%。