2024-04-12 06:10:17 記者 蔡承啟 報導
去年(2023年)全球半導體(晶片)製造設備銷售額陷入萎縮，其中，中國市場銷售額大增、持續成為全球最大晶片設備市場，台灣銷售額則大減、遭南韓超越退居第3大。
國際半導體產業協會(SEMI)、日本半導體製造裝置協會(SEAJ)11日公布統計數據指出，2023年全球晶片設備(新品)銷售額為1,062.5億美元、和創歷史最高記錄的2022年(1,076億美元)相比萎縮1.3%。
就區域別銷售情況來看，中國、台灣、南韓是全球前3大晶片設備市場，合計市佔率達72%。其中，2023年中國市場銷售額年增29%至366億美元、連續第4年成為全球最大晶片設備市場；南韓市場銷售額年減7%至199.4億美元、超越台灣成為全球第2大晶片設備市場；台灣市場銷售額大減27%至196.2億美元、退居第3位，為5年來首度陷入萎縮、減幅居主要市場之冠。
另外，美國市場銷售額受惠CHIPS法而大增15%至120.5億美元，增幅僅次於中國、居主要市場第2大；日本市場銷售額年減5%至79.3億美元、歐洲成長3%至64.6億美元。
上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球95家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出，因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦，因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
(圖片來源：SIA)
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