晶圓代工接單滿載封測旺到3Q2010/05/25-李洵穎
由於2大晶圓代工廠台積電與聯電自第1季起產能便處於高檔水準，第2季產能更達到滿載，使得封測業營運展望樂觀，其中，封裝業者目前產能已達滿載，估計第2季營收季增率在個位數幅度，晶圓測試業則感受到客戶訂單暢旺，第2季營收季增率上看10~15%，對於第3季營運表現，儘管封測業者尚無法估計第3季成長率，但預期仍將維持成長態勢。
台積電及聯電第1季營運淡季不淡，並看好第2季業績持續成長，聯電預期第2季產能利用率逼近滿載，晶圓出貨量可望較第1季成長7~9%；台積電則預期第2季合併營收可望突破新台幣1,000億元大關，季增8.5~10.6%。就應用領域來看，消費性電子及網通產品需求強勁，成為提振半導體業第2季淡季不淡主要動能，PC市場需求雖不差，但因已步入傳統淡季，表現相對較為疲軟。
由於晶圓代工廠投片生產週期約1.5~2個月，晶圓產出後進入封測端，時間落差約2個月，等於封測業景氣循環週期較晶圓代工業晚2個月左右。就封裝廠而言，由於首季基期墊高，加上產能滿載，營收成長空間有限，估計第2季營收平均季增率約5~10%，其中以日月光第2季成長力道較顯著，季增率11~13%。
測試業表現將比封裝廠為佳，台積電、聯電自第1季起陸續進行新機台裝機工程，新增產能將在第2、3季大量開出，估計晶圓代工市場第2季產能將成長2位數幅度，帶動晶圓測試需求。此外，第2季進入手機晶片旺季，受到手機晶片走向單晶片架構，增加晶圓測試時間及比重，反而減少成品測試，更增添晶圓測試訂單。
近期晶圓測試業感受到客戶訂單暢旺，第2季營收季增率上看10~15%。京元電表示，訂單將至少旺到6月，預料到第3季訂單應該都沒問題，公司整體產能利用率為70%，其中，LCD驅動IC產能利用率80%，邏輯IC測試7~8成，唯獨記憶體測試產能利用率較低，僅達6~7成。
對於第4季展望，封測業者認為，第4季市場庫存實際去化情況，尚待追蹤觀察，這將影響封測業第4季營運表現。