兔年明星產業 凱基：台IC設計服務業4利多
工商時報 呂淑美 2023.01.23
伴隨先進製程不斷開發與製程升級，使晶片設計結構與功能漸趨複雜，將推升矽智財（IP）與設計服務需求。圖／本報資料照片

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半導體需求攀升與產業結構轉變，將帶動設計服務需求維持高度增長。由於AI、電動車、物聯網與5G上升趨勢持續推升半導體需求，顧能（Gartner）預計半導體產業年複合成長率於2020年～2026年將達10.9％。

同時，伴隨先進製程不斷開發與製程升級帶動電晶體密度提高，使得晶片設計結構與功能漸趨複雜，將推升矽智財（IP）與設計服務需求。惟IC設計公司將面臨：1.設計成本劇增；2.因應更高的運算表現，IP要求不斷提升；3.更高的研發資源需求；4.專案開發經驗要求持續提高。
除科技巨頭外，超大規模服務提供商、系統業者與中小型IC設計公司將無法承擔，而尋求設計服務與IP業者協助。電晶體密度不斷上升且製程持續升級，設計服務委外需求只增不減。
2020年下半年～2022上半年晶圓代工供給緊俏，設計服務與IP業者得以選擇較高機率進入量產、生命週期較長，且能創造經常性營收之專案。預期設計服務業AI、HPC高速運算、網通、工業、伺服器與車用營收比重上升。
此利基市場具有與半導體產業循環相關性較低、同業進入門檻較高，及營收貢獻穩定且具較高獲利之特質。預期此趨勢在HPC與大數據時代將進一步加速。
中美因技術出口禁令衝突加劇，陸加速半導體產業發展。預期自給率將成長至2026年之21.2％，這將嘉惠台灣設計服務與IP產業，主因：
1.陸IC設計業者數量自2016年1362家增加至2021年2810家，且因晶圓代工供應吃緊緩解加速開發與驗證程序，數量將進一步上升。
2.IBS預期2020年～2030年IC專案數量年複合成長率為1％，其中陸專案數量占比2030年將達32.1％，成長速度超前全球腳步；3.陸基礎專業落後其他國家，先進製程晶片設計缺乏經驗與境內製造能力，需要尋求協助；4.台陸文化相近且生產力相對較高，陸將選擇台廠為供應商。
關於美國新技術出口限制，估對世芯-KY2022年營收衝擊僅1％～2％，幾乎不會對創意與智原有負面影響。

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